服 務 項 目

服務特色


新 材 料


本公司之5G新材料技術可使 5G光通信上游極重要關鍵產品晶(芯)片的效率更高、價格更低，極具競爭力。

製 程


與現有製程相比，可縮短製程時間至少1/3以上。


良 率


創造良率90%以上。



產品優勢


積小化晶(芯)片可製成手機用芯片或基站用芯片，本項目所採購之設備製成TOSA, ROSA及相關模塊，至少為 100G/200G以上的5G高端高速率光模塊(非拼裝)。
遠超目前市場上其他大廠所稱之5G產品。(亦可產製 500G/1T以上之超高速率光模块，只需投入相应資金採購更高端設備， 提升設備等級，即可達到目標)

基站體最小


5G微基站(基配模塊)僅30cmx20cmx10cm ，約一個筆電厚的體積。
就可以達成5G光通信的還境，這也是目前领先全球的技術。

量 產


擁有製程專利之特殊技術，依照本計畫書投入資金採購之設備，產能至少超過140萬組基站模塊/年。

本公司所製造 「5G光電調制器」結合「5G DWDM高密度波長多工器」
一秒內可達到傳輸80Gb以上的資料或信息，
遠優於現有市場上最高10.4Gb傳輸資料能力。

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本公司所製造「5G DWDM高密度波長多工器」已達128 channel以上，
產品優勢遠高於現有市場上「5G DWDM」 8channel之器件。

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本公司所擁有「5G光邏輯组件」等多項專利技術搭配運用，
能確實有效達到全光網絡之還境。

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光纖系统（芯片、光器件、模塊）的設計與研發能力：
本公司現在的技術水平已經與美、日同步，所製成之芯片品質遠超過目前市場所需，
可以在5G相關產業鏈的上游達到自製高端高品質芯片的局面， 不必再仰賴外國的技術與產品進口。